科技报告
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与传统的可插拔模式不同，共封装光学（CPO）将光学模块直接集成到交换机ASIC基板上，减少了电气连接，有效解决了信号完整性问题。这种方法已在大型数据中心获得了关注和应用。
First Sensor压力传感器芯片采用“先进电阻传感器技术（STARe）”，拥有很高的精确度和稳定性。本报告分析的压力传感器芯片是一种硅基压阻式压力测量产品，集成温度测量与补偿功能。
本报告针对全球领先的三家MEMS厂商的主流汽车级MEMS IMU（Bosch SMI240、Murata SCHA634和TDK InvenSense IAM-20685）进行详细的物理分析，包括器件拆解、芯片剖析及材料分析等，并依此推测出MEMS芯片制造工艺及封装工艺。
超构透镜（Metalens）是一种实现波束聚焦或发散的超构表面，与传统的折射透镜相比，超构透镜具有平面结构、轻薄、易集成的特性，在光学器件和系统的微型化、集成化、智能化方面具有重要的应用潜力。
